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2020-03-24 公布專利
2020-03-20 公布專利
2020-03-17 公布專利
2020-03-13 公布專利
2020-03-10 公布專利
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一種應用于5G個人通信設備的電磁屏蔽銀漿及其制備方法在審

申請號: CN201911095489.4 全文下載
申請日: 2019-11-11 公開/公告日: 2020-02-07
公開/公告號: CN110769678A 主分類號: H05K9/00
申請/專利權人: 北京中科納通電子技術有限公司
發明/設計人: 劉旭;顧瀟飛;呂飛
分類號: H05K9/00
搜索關鍵詞: 個人通信設備 電磁屏蔽 銀漿 導電區域 電阻率 基材 電磁屏蔽效果 電磁屏蔽效能 附著力促進劑 固化催化劑 基材附著力 導電性能 高附著力 耐腐蝕性 片狀銀粉 溫度交變 水汽 形變 溶劑 樹脂 烘干 鹽霧 防火 損傷 應用 保證

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【摘要】:
發明公開了一種應用于5G個人通信設備的電磁屏蔽銀漿,以電磁屏蔽銀漿的總質量為基準,含有3?10重量%的高附著力樹脂,15?30重量%的溶劑,0.5?5重量%的附著力促進劑,0.3?5重量%的固化催化劑,15?80重量%的片狀銀粉。本發明的電磁屏蔽銀漿電阻率低,導電性能好,電磁屏蔽效能好,完全烘干溫度可低至80℃,大大減輕了個人通信設備的導電區域基材與防火PC基材在高溫下的形變與損傷。耐腐蝕性加強,在溫度交變、水汽、鹽霧等環境中可長期保持穩定電阻率,基材適應性好,與個人通信設備的導電區域基材附著力好,從而保證穩定的電磁屏蔽效果。
 
【主權項】:
1.一種應用于5G個人通信設備的電磁屏蔽銀漿,其特征在于,以電磁屏蔽銀漿的總質量為基準,含有3-10重量%的高附著力樹脂,15-30重量%的溶劑,0.5-5重量%的附著力促進劑,0.3-5重量%的固化催化劑,15-80重量%的片狀銀粉。/n
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