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2020-03-24 公布專利
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2020-03-13 公布專利
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電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法在審

申請號: CN201810852957.7 全文下載
申請日: 2018-07-27 公開/公告日: 2020-02-07
公開/公告號: CN110769677A 主分類號: H05K9/00
申請/專利權人: 廣州方邦電子股份有限公司
發明/設計人: 蘇陟
分類號: H05K9/00;H05K1/02;C09J9/02;C09J7/29
搜索關鍵詞: 第二屏蔽層 電磁屏蔽膜 膠膜層 絕緣層 第一屏蔽層 干擾信號 電子技術領域 線路板 導體顆粒 平整表面 屏蔽效能 依次層疊 電荷 有效地 多層 屏蔽 衰弱 凸狀 地層 制備

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【摘要】:
發明涉及電子技術領域,公開了一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法,其中,電磁屏蔽膜包括依次層疊設置的第一屏蔽層、絕緣層、第二屏蔽層和膠膜層,第二屏蔽層靠近膠膜層的一面為平整表面,第二屏蔽層靠近膠膜層的一面上設有凸狀的導體顆粒,通過在第一屏蔽層和第二屏蔽層之間設置絕緣層,以實現對電磁屏蔽膜兩側的干擾信號的多層屏蔽,從而有效地衰弱了電磁屏蔽膜兩側的干擾信號,并且通過第二屏蔽層將多余電荷導入地層,大大提高了屏蔽效能。
 
【主權項】:
1.一種電磁屏蔽膜,其特征在于,包括第一屏蔽層、絕緣層、第二屏蔽層和膠膜層,所述第一屏蔽層、所述絕緣層、所述第二屏蔽層和所述膠膜層依次層疊設置,所述第二屏蔽層靠近所述膠膜層的一面為平整表面,所述第二屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上設有凸狀的導體顆粒。/n
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